半导体真空腔体制造技术

半导体真空腔体制造技术

什么是半导体真空腔体制造技术?很多人对真空腔体并不了解，实际上真空腔体是指在材料制造、薄膜涂层、光学器件以及微电子中一种能适应高真空环境的特殊容器.

复杂的真空腔体通常需要定制,即针对应用终端进行专门的设计和制作。某些常见的真空腔体已经过预先设计,如手套箱、焊接室、脱气箱、表面分析真空腔等。例如脱气箱和手套箱一般采用低真空环境,可用于焊接,或用于塑料制品、复合材料层压板、封装组件等的脱气。

真空设备包含很多组件,如真空腔体,真空密封传导件,视口设置,真空传感器,真空显示表,沉积系统,蒸发源和蒸发材料,溅镀靶材,等离子刻蚀设备,离子注入设备,真空炉,真空泵,法兰,阀门和管件等。真空设备常用于脱气,焊接,制备薄膜涂层,生产半导体/晶圆、光学器件以及特殊材料等。提供设备腔的定制服务,腔体的外形和开口可以根据用户要求进行设计。表面分析腔有通用腔体,用户也可以在通用腔体的基础上进行自定义设计。手套箱和焊接箱用于熔炼或焊接钛、锌等对易在大气中氧化的材料。真空密封颈是基板和钟形罩之间的过渡组件,它可以提供额外的高度和多的自由端口。装载锁定室是建在主腔体上的小腔体,可在不破坏主腔体真空度的条件下,将样本、晶片或其他组件从外部大气环境移动到内部高真空环境中。表面分析腔有通用腔体,用户也可以在通用腔体的基础上进行自定义设计。可以按照真空度进行分类,包括粗或低真空度(< 760, > 1 torr),中真空度(< 1,>10-3 torr),高真空度(< 10-3, >10-8 torr),高真空度(< 10-8 torr),以及非真空的压力 (> 760 torr)。真空腔的宽度和外径等常规尺寸是非常重要的参数。标准钟形罩或柱形腔体的可选直径是12英寸,14英寸,18英寸和24英寸。真空腔体或者真空组件的可选项包括法兰、装配形式、表面抛光或电抛光、开口或传导口,加热器和冷却方式等。
Ferrotec在真空中制造中的解决方案使用磁流体密封件作为在旋转过程中真空解决方案。磁流体密封件可以隔绝大气和污染物。
制备的石英用来制造视口及配件等组件,石英在许多其他加工工艺中也有使用。真空镀膜可选Ferrotec的PVD电子束蒸发系统。
       复杂的真空腔体通常需要定制,即针对应用终端进行专门的设计和制作。某些常见的真空腔体已经过预先设计,卧式真空腔体加工公司,如手套箱、焊接室、脱气箱、表面分析真空腔等。例如脱气箱和手套箱一般采用低真空环境,可用于焊接,或用于塑料制品、复合材料层压板、封装组件等的脱气。

以上是真空探针台浅谈半导体真空腔体制造技术